2022杭州國際傳感器與微系統(tǒng)技術(shù)及應(yīng)用展覽會
時間：2022年3月30-4月1日 地點：杭州國際博覽中心
組織機構(gòu)
主辦單位：浙江省機械工業(yè)聯(lián)合會
執(zhí)行單位：上海昶文展覽服務(wù)有限公司
展會簡介
2022杭州國際傳感器與微系統(tǒng)技術(shù)及應(yīng)用展覽會，將于2022年3月30日-4月1日在“杭州國際博覽中心”隆重舉行，本屆展會秉承著"創(chuàng)造客戶價值與引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展"的宗旨，強化以"采購商協(xié)約式邀請"為核心的買家組織手段，打造以展覽展示與貿(mào)易洽談為核心的實效活動體系，全力以赴打造高規(guī)格、品質(zhì)高、高實效的交流貿(mào)易盛會！
傳感器技術(shù)作為信息技術(shù)的三大基礎(chǔ)之一，是當前各發(fā)達國家競相發(fā)展的高新技術(shù)，是進入21世紀以來優(yōu)先發(fā)展的十大頂尖技術(shù)之一。當前技術(shù)水平下的傳感器系統(tǒng)正向著微小型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。今后，隨著CAD技術(shù)、MEMS技術(shù)、信息理論及數(shù)據(jù)分析算法的繼續(xù)向前發(fā)展，未來的傳感器系統(tǒng)必將變得更加微型化、綜合化、多功能化、智能化和系統(tǒng)化。在各種新興科學技術(shù)呈輻射狀廣泛滲透的當今社會，作為現(xiàn)代科學“耳目”的傳感器系統(tǒng)，作為人們快速獲取、分析和利用有效信息的基礎(chǔ)，必將進一步得到社會各界的普遍關(guān)注。我國加大研發(fā)新型傳感器力度，追上其他科技發(fā)達國家，其意義長遠。
作為由眾多國內(nèi)外行業(yè)協(xié)會、主管部門直接參與組織的傳感器領(lǐng)域的專業(yè)展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實效、不斷創(chuàng)新”的一貫風格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場動態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機會”的最佳平臺。展會的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評與青睞。已成為亞洲權(quán)威性、專業(yè)性的傳感器行業(yè)專業(yè)盛會。
日程安排
布展時間：2022年3月28- 29日 AM8:30-PM19:30
展覽時間：2022年3月30日 AM9:30-PM16:45
2022年4月01日 AM9:30-PM13:30
撤展時間：2022年4月01日 PM14:00-24:00
參展范圍
傳感器:
1、傳感器；電阻式傳感器、變頻功率傳感器、稱重傳感器、電阻應(yīng)變式傳感器、壓阻式傳感器、熱電阻傳感器、激光傳感器、霍爾傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、無線溫度傳感器、智能傳感器、光敏傳感器、傳感器、視覺傳感器、電導(dǎo)傳感器、位移傳感器；壓力傳感器、超聲波測距離傳感器、24GHz雷達傳感器、一體化溫度傳感器、液位傳感器、真空度傳感器、電容式物位傳感器、銻電極酸度傳感器、酸、堿、鹽濃度傳感器等；
2、應(yīng)用于各類智能儀器儀表：測試測量、變送器、流量計、安全產(chǎn)品、編碼器制造商；嵌入式硬件、應(yīng)用軟件、嵌入系統(tǒng)解決方案，消費電子、安防電子、醫(yī)、汽車電子、智能家居、智能制造與機器人、智慧農(nóng)業(yè)等應(yīng)用。
3、傳感器系統(tǒng)和傳感器測試設(shè)備、封裝、集成元器件以及傳感器相關(guān)的研發(fā)技術(shù)等；
微系統(tǒng)MEMS:
1、MEMS器件:光學MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計、陀螺儀、磁力計、電子羅盤、硅麥克風、MEMS微鏡、MEMS慣性測量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導(dǎo)等；
2、MEMS執(zhí)行器：芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機等、
3、/化學MEMS：DNA/RNA技術(shù)，化學檢測等、MEMS晶振；
4、高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
5、MEMS應(yīng)用：MEMS傳感器解決方案、麥克風,顯示等、超微型機械人裝置、微型工廠等、傳感器網(wǎng)絡(luò)、能量收集等；
6、MEMS與醫(yī)應(yīng)用：MEMS技術(shù)在醫(yī)處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、微流控芯片等；
7、MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；
8、MEMS代工/封測：MEMS中式平臺；設(shè)計、原型測試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測試和校準等；
9、NEMS系統(tǒng)：機械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲的微裝置、微醫(yī)學工程、微化學分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無線通信、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機電裝置和系統(tǒng)科學儀器等；
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